Concetto di PVD
PVD = P hysical V apour D eposition
- UNA BREVE STORIA :
Dopo molti anni di ricerca sui processi soprattutto in Russia e Germania, l’ingegneria delle superfici è stata sviluppata e industrializzata dagli anni ’80.
Il PVD è ora applicato in diversi settori industriali come semiconduttori, ottica, vetro, utensili da taglio e applicazioni decorative. I rivestimenti tribologici e le celle solari sono gli sviluppi più recenti.

Target in cromo (Cr) Target in titanio in alluminio (TiAl) Target in alluminio in titanio (AlTiSi)
- CRITERIO BASILARE:
Tutti i processi che consentono il trasferimento da materiale a livello atomico sotto vuoto sono PVD.
Ne risulta un film sottile da pochi nanometri a circa 10 micron di spessore .
- I processi PVD:
- Spruzzi di magnetron:
- Alto vuoto → introduzione da un gas neutro (Argon o Azoto)
- Gas ionizzato (Ar+) → Gli ioni stanno colpendo il bersaglio che è caricato negativamente
- Atomi lacerati → stanno rivestendo il substrato


Target in carburo di tungsteno (WC) Target in alluminio silicio (SiAl) Target in alluminio cromo (AlCr)
- Evaporazione per arco catodico:
- Alto vuoto → introduzione da un gas neutro (Argon o Azoto)
- L’arco elettrico viene innescato sul bersaglio
- Il flusso di elettroni sta colpendo il catodo
- Riscaldamento mirato → evaporazione dal materiale che riveste il substrato


Target in alluminio titanio (AlTi) Target in titanio (Ti) Target in cromo (Cr)
- Evaporazione Joule e fascio di elettroni:
- La forma del materiale è costituita da granuli o fili, caricati in un crogiolo
- Alto vuoto
- Il crogiolo viene riscaldato da una resistenza o il materiale all’interno viene colpito con un cannone elettronico
- Evaporazione e successiva condensazione sul supporto


Isolatore in allumina (Al2O3) Target in grafite (C) Cappuccio in ceramica
